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construcción robusta con ajuste ergonómico
VGN-FS640/W
938137-001 931442-Y20 924112-Y15 924112-F15
H000001020
HP Pavilion 14-Dxxx
PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 2.0MM CPU/GPU 100X100MM TH-412120 Dispositivos Móviles > Celulares construcción robusta con ajuste ergonómicoComposicin: Almohadilla trmica fabricada con polmeros trmicamente conductivos, aislantes elctricos, no corrosivos y de alta estabilidad. Conductividad trmica: Estimada en 13 W mK, adecuada para disipacin de calor en CPU, GPU, laptops y consolas. Durabilidad: Estabilidad trmica a largo plazo, excelente distribucin de presin y resistencia mecnica para uso repetido. Facilidad de aplicacin: Hoja flexible de 2. 0 mm de espesor, se adapta a variaciones de
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