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HSB187-1 PLG
Kabeleinführung über Flansche
Das elegante Toshiba FLOOR UFV Truhengerät ist ein hochwertiges Multi-Split-Innengerät
Temperaturbereich -20 °C bis 80 °C
AR34/M32/C90/BL Typ C90
Heitec - Befestigungsteil für Baugruppe mit Rastermaß 482,6 mm (19 Zoll) Deckblech 1 belüftet 3685.852 84TE/272mm Bedienungsanleitung REP25A HSB187-1 PLGDeckbleche fr alle BGT Ripac Vario, Ripac Vario EMV, Ripac Compact, Ripac Vario Mobil und Ripac Solid. Technische Details Ausfhrung sonstige
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